专业概述：本专业以半导体技术为基础，以集成电路（芯片）为核心，涉及半导体器件和大规模集成电路的设计、制造及测试，是国家急需及优先发展的专业，旨在培养具备坚实数理基础，在半导体物理与器件、集成电路设计与制造等微电子领域具有创新能力的高素质人才。本专业设立于2014年，共有教师18人，其中博士生导师2人，硕士生导师9人。近年来承担各级各类科研教研课题20余项，其中主持国家自然科学基金5项，山东省基金7项；发表SCI、EI收录论文90余篇，校青年教学优秀奖获得者3人。
专业特色：本专业理工结合，以服务国家、地方发展为己任，秉承“格物至微 初芯筑梦”理念，采用卓越工程师人才培养模式，培养学生在半导体器件、集成电路设计和制造领域的工程能力、创新实践能力；以产学研合作为基础，结合企业需求及学生个性发展，培养学生的专业知识应用能力和创新意识；注重与企业合作，通过实习、实训使学生紧跟行业发展。
就业方向：本专业人才缺口巨大，毕业生就业领域宽广。毕业生可到科研院所、高校、企事业单位及相关公司从事微电子元器件、集成电路以及系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面的工作，有志深造的学生可继续攻读电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业硕士、博士研究生。
修业年限：标准学制四年(弹性修业年限3—6年)
