专业简介：本专业2024年设置，聚焦高端芯片设计与系统集成技术，面向5G通信、人工智能、物联网等国家战略需求，培养掌握先进IC设计方法与系统开发能力的创新应用型人才。通过产学研协同育人，构建芯片设计、验证到应用全链条培养体系，为突破集成电路领域"卡脖子"技术，推动芯片产业自主创新生产提供人才和智力支撑。
培养目标：本专业以培养国家战略需求的集成电路高端人才为目标。培养具备扎实的集成电路理论基础、掌握先进集成电路设计方法、系统级开发技术及产业化应用能力，兼具工程管理和持续创新素养，毕业五年内成长为推动产业升级、引领技术创新的应用创新型人才，助力实现芯片自主可控。
专业特色：专业构建“芯片设计+系统集成”培养体系，深度融合数字/模拟集成电路设计方法与现代电子系统开发技术，依托EDA工具平台和校企实训基地，培养学生的芯片架构设计、系统开发和工程创新能力。通过企业项目和学科竞赛，强化复杂工程问题解决能力，培养胜任芯片研发到系统应用全流程工作的高素质人才。
就业方向：毕业生可在高端芯片设计、智能系统集成、先进通信技术等战略性领域的高科技企业、科研院所及高校，从事核心技术研发、科研或教学等工作。还可继续攻读集成电路、微电子与固体电子学、电子信息工程等方向的硕博学位，成为行业尖端人才，为芯片国产化战略和信息技术产业升级提供人才支持。
修业年限：标准学制四年(弹性修业年限3—6年)
